Cat.1創(chuàng)下2.5億出貨量新高，占蜂窩市場47%！

2024年，全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量預估達到5.4億片，其中Cat.1、Cat.4、NB-IoT和5G等技術憑借各自的優(yōu)勢，占據了不同的市場份額，滿足了多樣化的物聯(lián)網應用需求。

2月28日（本周五）14:00，物聯(lián)傳媒攜手智能通信定位圈、AIoT星圖研究院將發(fā)布《2025廣域物聯(lián)——中國蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產業(yè)研究白皮書》，將對蜂窩物聯(lián)網技術的市場格局、競爭態(tài)勢以及未來發(fā)展趨勢進行深度剖析，為行業(yè)從業(yè)者提供前瞻性的洞察與戰(zhàn)略參考。

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1、2024年全球Cat.1芯片總出貨量超過2.5億片，Cat.1芯片出貨量前三分別是翱捷科技、紫光展銳、移芯通信。“其他”包含芯翼、歸芯、創(chuàng)芯慧聯(lián)。2025年國內市場可留意海思Cat.1產品是否推出。

2、國內Cat.1市場芯片企業(yè)數量已接近飽和。需要有數千萬級別的Cat.1芯片銷量才能保證該業(yè)務盈虧平衡。

3、國內Cat.1芯片比拼成本、價格以獲取市場份額的氛圍還會繼續(xù)。

2024年前，移芯通信、芯翼信息科技為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)逐漸占據主要市場份額。2024年，海思回歸NB-IoT芯片市場，或將使市場格局產生變化，未來可能產生的結果是：1）三巨頭；2）新雙寡頭；3）不發(fā)生顯著變化，依然維持現(xiàn)有格局。

1、RedCap產業(yè)仍處商業(yè)化早期：2024年國內基于海思RedCap芯片的模組出貨量在50-100萬之間，主要由鼎橋出貨。2025年，國內RedCap模組出貨目標是實現(xiàn)千萬量級。

2、RedCap模組還需持續(xù)降價：例如第一階段通過運營商補貼價格快速下降至100元以下；第二階段價格進一步接近Cat.4市場價，比如降低到60-70元。

3、RedCap潛力應用市場：智能電網、可穿戴、IPC、車聯(lián)網等

全球范圍內正式發(fā)布5G基帶芯片或5G SoC芯片的企業(yè)僅有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思及三星，其中高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳支持對外銷售。以及中興微推出了一款支持5G R16的自研車規(guī)級5G+V2X無線通信芯片S1。

自研5G基帶芯片將面臨的挑戰(zhàn)是公認的，可以體現(xiàn)在3方面：1）需要蜂窩通信領域的長期技術積累，只從5G開始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技術也兼容上。2）需要有充足的資金和能力與全球運營商做測試，需要到全球各地進行場測確保用戶體驗。3）需要有足夠出貨量支撐前期的研發(fā)投入費用。